在電子工業(yè)中，傳統(tǒng)的松香型助焊劑的使用效果可靠且穩(wěn)定，因而被廣泛的應用。但這類助焊劑焊后有大量鹵素離子殘留，腐蝕性較強，一般要用大量氟里昂進行氣相清洗，這不僅成本高，而且造成臭氧層的嚴重破壞。
現(xiàn)代電子工業(yè)中所選用的制程多為免洗工藝，相對水洗和溶劑清洗工藝來講。由于免清洗焊料在活性上的不足，會出現(xiàn)較多的問題，其中就會在回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)較多的異常。常見的問題有焊點鈍化、焊點沒有完全潤濕，錫珠和翹立等。
焊錫一般是指，由錫（熔點232℃）和鉛（熔點327℃）組成的金屬合金。其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱做共晶焊錫。這種焊錫的熔點是183度。
綠志島將對焊錫工藝中的焊錫不良情況，原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹。想要實現(xiàn)高品質(zhì)的焊接效果，不但要使用高品質(zhì)的焊錫材料，也要選擇適合并且優(yōu)質(zhì)的助焊劑，同時在生產(chǎn)過程中還要會控制焊錫的各種不良問題。
綠志島無鉛焊錫有兩種，一種高溫焊錫膏一種是低溫焊錫膏。一般高溫焊錫膏的焊錫熔點大于250℃，低溫焊錫膏的焊錫熔點小于150℃。
人類文明越來越進步，我們生活的環(huán)境也越來越好，人們對環(huán)境的保護意識也越來越強。保護自然環(huán)境，減少污染，已經(jīng)變成了人們的重要課題。
在焊錫過程中難免會產(chǎn)生焊錫渣，而焊錫渣對波峰焊的焊接是有直接影響的。如果在焊錫槽中有焊錫渣聚集，那么焊錫渣則很可能進到波峰中。但是可以通過設計特別的錫泵系統(tǒng)來避免這種情況。
波峰焊錫是較常使用的焊錫方式，在焊錫過程中，還是會出現(xiàn)這樣或那樣的問題。今天綠志島要跟大家分享就是在波峰焊中會出現(xiàn)的、影響較為輕微的焊錫不良情況。
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37。另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的焊錫粉。概括來講焊錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：
這個問題較為復雜，跟很多因素有關(guān)，為了準確的弄清楚原因，需要對這個因素進行一一的排查。首先要考慮的是不是PCB板上的殘留物產(chǎn)生的漏電，所以要先確定在焊錫中和焊錫后，有沒有對PCB板進行清洗……
